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CMI165手持式面铜测厚仪

  • 型   号:EDX系列
  • 价   格:

牛津仪器 CMI 165 系列 用于测试高 / 低温的 PCB 铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在 PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

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牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。